Pasta termoprzewodząca Qoltec Thermal Putty jest przeznaczona do komponentów elektronicznych wymagających niezawodnego odprowadzania ciepła. Dzięki formowalnej konsystencji łatwo dopasowuje się do powierzchni podzespołów i radiatorów, wypełnia mikroszczeliny oraz większe nierówności, poprawiając kontakt termiczny między poszczególnymi elementami.
Materiał nadaje się między innymi do układów scalonych, modułów pamięci, sekcji zasilania oraz innych komponentów wytwarzających ciepło. Praktyczne opakowanie docenią serwisy komputerowe, elektronicy, a także użytkownicy podczas konserwacji i modernizacji sprzętu.
