Wysoce wydajna pasta termoprzewodząca do połączenia z radiatorem, która ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i GPU do chłodzenia oraz zapewnia stabilną wydajność.
Wysokiej jakości pasta termiczna zapewnia optymalne przenoszenie ciepła między procesorem a chłodzeniem:
- Łatwe odprowadzanie ciepła: Pomaga w efektywnym rozpraszaniu ciepła z komponentów.
- Doskonała impedancja termiczna: Gwarantuje wysoką skuteczność procesu chłodzenia.
- Stabilność i niezawodność: Pasta się nie rozwarstwia i nie ulega utlenianiu, co zapewnia długotrwałą stabilność.
- Bezpieczeństwo: Nie przewodzi prądu elektrycznego, co sprzyja bezpiecznemu użytkowaniu.
Specyfikacja
- Masa
- 3 g
- Zastosowanie
- Do chłodzenia CPU, GPU i chipsetów
- Przewodnictwo
- Nieprzewodząca
- Stabilność
- Nie rozwarstwia się, nie utlenia
