Płyta główna ASRock Taichi X870E (AM5, DDR5, M.2, E-ATX)
Płyta główna ASRock Taichi X870E (AM5, DDR5, M.2, E-ATX)
Blazing M.2 z PCIe 5.0: gotowe na najszybsze SSD
Gniazda Blazing M.2 z interfejsem PCIe 5.0 zapewniają nawet dwukrotnie wyższą przepustowość względem PCIe 4.0 i odblokowują potencjał najnowocześniejszych dysków NVMe dla błyskawicznego ładowania i pracy z danymi.
USB4 typu C i 5GbE LAN dla maksymalnej łączności
USB4 oferuje transfery do 40 Gb/s i uniwersalną kompatybilność, a 5GbE LAN z odpornością na EMI zapewnia szybką i stabilną sieć przewodową do pracy i grania.
Stabilne zasilanie i kompozycyjne chłodzenie VRM
Premiumowe kondensatory 20K (1000 µF) redukują tętnienia i zwiększają stabilność. Kompozycyjny radiator VRM z pasywnym blokiem, heatpipe i wentylatorem utrzymuje temperatury pod kontrolą nawet przy wysokim obciążeniu.
ASRock Taichi X870E przesuwa granice wydajności dla procesorów AMD Ryzen na gnieździe AM5. Konstrukcja z 8‑warstwowym, niskostratnym PCB klasy serwerowej poprawia integralność sygnału, co umożliwia pełne wykorzystanie PCIe 5.0 zarówno dla karty graficznej, jak i dysków M.2. Premiumowe kondensatory 20K o pojemności 1000 µF zmniejszają tętnienia, stabilizują prąd wyjściowy i zwiększają niezawodność całego zestawu.
Płyta jest gotowa na przyszłość łączności: USB4 typu C z transferami do 40 Gb/s, Wi‑Fi 7 (802.11be) z niższymi opóźnieniami i trybem multi‑link oraz 5GbE LAN z odpornością na EMI. Kompozycyjne chłodzenie VRM łączy większy aluminiowy radiator, rurkę cieplną i aktywny wentylator dla efektywnego odprowadzania ciepła pod obciążeniem. Wsparcie DDR5 z profilami XMP/EXPO ułatwia osiąganie wyższych częstotliwości i stabilne strojenie pamięci.
- PCIe 5.0 dla GPU i Blazing M.2 – dwukrotna przepustowość względem poprzedniej generacji
- USB4 typu C (40 Gb/s) – uniwersalne superszybkie połączenie
- Wi‑Fi 7 + 5GbE LAN – topowa sieć bezprzewodowa i przewodowa
- Kompozycyjne chłodzenie VRM – stabilność i wydajność także podczas overclockingu
- 8‑warstwowe PCB klasy serwerowej – lepsza integralność sygnału i niższe temperatury
Specyfikacja
- Socket
- AMD AM5
- Chipset
- AMD X870E
- Format płyty
- E-ATX
- Pamięć
- DDR5
- Liczba gniazd DIMM
- 4
- Obsługa profili pamięci
- Intel XMP, AMD EXPO
- Interfejs graficzny
- PCI Express 5.0
- Magazyn M.2
- Blazing M.2 (PCIe 5.0)
- Sieć przewodowa
- 5GbE LAN (odporność na EMI)
- Sieć bezprzewodowa
- Wi‑Fi 7 (802.11be)
- USB
- USB4 typu C (do 40 Gb/s)
- Konstrukcja PCB
- 8‑warstwowe, niskostratne, klasy serwerowej
- Warstwy wewnętrzne PCB
- wzmocnione warstwy miedziane
- Sekcja zasilania
- premiumowe kondensatory 20K, pojemność 1000 µF
- Chłodzenie VRM
- kompozycyjny radiator z wentylatorem i heatpipe
Podobne produkty
