ASROCK Phantom Gaming B850 Riptide WiFi (AM5, ATX, DDR5)
ASROCK Phantom Gaming B850 Riptide WiFi (AM5, ATX, DDR5)
Zasilanie 14+2+1 z Dr.MOS dla stabilnej wydajności
Wysokowydajna sekcja zasilania zintegrowana z Dr.MOS zapewnia płynne dostarczanie prądu do procesora, niższe temperatury i niezawodność podczas grania oraz podkręcania.
8‑warstwowe PCB i złącza Hi‑Density dla maksymalnej stabilności
Wielowarstwowe PCB poprawia integralność sygnału i obniża temperatury. Złącza zasilania Hi‑Density obsługują wyższe natężenia i zwiększają bezpieczeństwo nawet przy intensywnym OC.
Szybkie USB 3.2 Gen2x2 Type‑C do 20 Gb/s
Nowoczesne złącze USB‑C na panelu przednim zapewnia dwukrotnie wyższą prędkość względem Gen2 oraz wygodne, dwustronne podłączanie dla szybkich nośników i peryferiów.
Oparta na solidnej sekcji zasilania 14+2+1 i zintegrowanych stopniach Dr.MOS, płyta B850 Riptide WiFi gwarantuje płynne i chłodne dostarczanie mocy nawet pod dużym obciążeniem. Złącza zasilania Hi‑Density oraz 8‑warstwowe PCB zwiększają stabilność, obniżają temperatury i otwierają przestrzeń do bezpiecznego podkręcania.
Dla pamięci nie zabrakło wsparcia DDR5 z profilami Intel XMP / AMD EXPO do łatwego i niezawodnego zwiększania częstotliwości. Na panelu przednim docenisz nowoczesne USB 3.2 Gen2x2 Type‑C o prędkości do 20 Gb/s. Płyta została zaprojektowana z myślą o zestawach gamingowych z naciskiem na stabilność, długą żywotność i wysoką wydajność.
- Stabilne zasilanie: 14+2+1 faz z Dr.MOS dla lepszej termiki i zapasu mocy do OC.
- Wysokiej klasy kondensatory 20K 1000 µF: niższe tętnienia, stabilniejsze wyjście i wyższa niezawodność.
- 8‑warstwowe PCB: lepsza integralność sygnału, niższe temperatury, wyższa efektywność.
- DDR5 XMP/EXPO: proste strojenie pamięci i maksymalna wydajność.
- USB‑C Gen2x2 20 Gb/s: dwukrotna prędkość względem poprzedniej generacji, odwracalne złącze.
Specyfikacja
- Gniazdo procesora
- AMD AM5
- Format płyty
- ATX
- Chipset
- AMD B850
- Sekcja zasilania
- 14+2+1 faz, Dr.MOS
- VRM i zasilanie
- Złącza zasilania Hi‑Density dla wyższego natężenia
- PCB
- 8‑warstwowa płyta drukowana
- Pamięć
- DDR5, wsparcie profili Intel XMP i AMD EXPO
- Panel przedni I/O
- USB 3.2 Gen2x2 Type‑C (do 20 Gb/s)
- Zastosowane kondensatory
- Ekskluzywne 20K, 1000 µF dla niższych tętnień i stabilności
- Przeznaczenie
- Zestawy gamingowe i wysokowydajne, podkręcanie
Podobne produkty
